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Amadyne Fab1 自动装配贴片机
灵活的自动装配贴片机
Fab1是一台灵活的自动组装平台，可以用于处理大部分类型和尺寸的元件，也可适用于胶粘剂。典型的应用为拾取/放置、分拣、检查和测试功能。这台紧凑型设备的灵活性、易于操作和可选的配置允许使用标准和**的封装技术。例如COB、多芯片模块儿、共晶焊接工艺，也可以用于复杂和高质量产品的组装。
Fab1使用了新的硬件技术，并结合了网络传输的透明全图形化控制软件与SQL服务器的后台进行交互。
灵活可变的微组装产品平台，专门设计用于：
* 更短的机器设置时间
* 更快的产品转换速度
* 标准和**的封装工艺
* 复杂和高质量的产品
* 集成定制化的解决方案
* 远程应用的支持和诊断
* 多种可提供的选项组合
关键特点
* XY轴具备500 mm x 430 mm的操作区域
* 元器件可以用所有常用的方式上料，华夫盒、凝胶盘、1个-大到12”或者2个8”的并行晶圆、或者飞达上料
* 基于Linux的开放软件架构与SQL存储后台和各种选项
* 基本的系统带有铁芯线性马达和具有多种可选择组合的模块化硬件配置
* 灵活的平台设计，用于快速和容易地集成客户各种特殊的需求
* 集成的气流箱，分离效率达99.995%
* 占地面积 < 1.2 m2
* 标准配置的典型功率消耗 < 500W
* 远程应用支持、错误诊断和维护控制
硬件基础
* 坚固的紧凑型钢制主机，配置了嵌入式振动阻尼铝铸件
* 集成在铝铸件内用于XY轴的铁芯线性马达
* 电脑系统，配置四核处理器
* 集成气流箱，配置H14滤芯
* 全部吸嘴可360°旋转
软件基础
* 带有SQL后台的开放式软件结构
* 图形用户界面
* Linux-4.x 操作系统
* 基于图形匹配、圆匹配、边缘匹配和墨点匹配的图像特征识别
* 容易操作和编程
可选项
* 吸嘴盒
* 顶针系统
* 点胶器
* 蘸胶单元
* 倒装贴片单元
* 上视相机
* 卷带飞达
* 共晶单元
* 传输系统
* 元件上料举升系统
可选项
* 晶圆地图
* 贴片后检查
* 远程应用支持和维护系统
* 线下编程，CAD数据导入
* 碎屑和崩角检查
* 收到拾取/放置模式
* 生产数据跟踪
灵活的自动装配贴片机
Fab1是一台灵活的自动组装平台，可以用于处理大部分类型和尺寸的元件，也可适用于胶粘剂。典型的应用为拾取/放置、分拣、检查和测试功能。这台紧凑型设备的灵活性、易于操作和可选的配置允许使用标准和**的封装技术。例如COB、多芯片模块儿、共晶焊接工艺，也可以用于复杂和高质量产品的组装。
Fab1使用了新的硬件技术，并结合了网络传输的透明全图形化控制软件与SQL服务器的后台进行交互。
灵活可变的微组装产品平台，专门设计用于：
* 更短的机器设置时间
* 更快的产品转换速度
* 标准和**的封装工艺
* 复杂和高质量的产品
* 集成定制化的解决方案
* 远程应用的支持和诊断
* 多种可提供的选项组合
关键特点
* XY轴具备500 mm x 430 mm的操作区域
* 元器件可以用所有常用的方式上料，华夫盒、凝胶盘、1个-大到12”或者2个8”的并行晶圆、或者飞达上料
* 基于Linux的开放软件架构与SQL存储后台和各种选项
* 基本的系统带有铁芯线性马达和具有多种可选择组合的模块化硬件配置
* 灵活的平台设计，用于快速和容易地集成客户各种特殊的需求
* 集成的气流箱，分离效率达99.995%
* 占地面积 < 1.2 m2
* 标准配置的典型功率消耗 < 500W
* 远程应用支持、错误诊断和维护控制
硬件基础
* 坚固的紧凑型钢制主机，配置了嵌入式振动阻尼铝铸件
* 集成在铝铸件内用于XY轴的铁芯线性马达
* 电脑系统，配置四核处理器
* 集成气流箱，配置H14滤芯
* 全部吸嘴可360°旋转
软件基础
* 带有SQL后台的开放式软件结构
* 图形用户界面
* Linux-4.x 操作系统
* 基于图形匹配、圆匹配、边缘匹配和墨点匹配的图像特征识别
* 容易操作和编程
可选项
* 吸嘴盒
* 顶针系统
* 点胶器
* 蘸胶单元
* 倒装贴片单元
* 上视相机
* 卷带飞达
* 共晶单元
* 传输系统
* 元件上料举升系统
可选项
* 晶圆地图
* 贴片后检查
* 远程应用支持和维护系统
* 线下编程，CAD数据导入
* 碎屑和崩角检查
* 收到拾取/放置模式
* 生产数据跟踪